《控制与信息技术》 过刊查询页面

    作者中包括 PENG Yong-dian 的文章

1 焊层空洞对IGBT模块热应力的影响
吴煜东1,2,常桂钦1,2,彭勇殿1,2,方杰1,2,唐龙谷1,2,李继鲁1,2 2014年01期 [17-23][摘要](533)[pdf 314KB](15)
2 高压IGBT模块AlN覆铜衬板特性研究
吴煜东,万正芬,彭勇殿 2012年05期 [1-4][摘要](648)[pdf 433KB](7)
3 基于ANSYS的大功率IGBT模块传热性能分析
方杰,常桂钦,彭勇殿, 李继鲁, 唐龙谷 2012年02期 [16-20][摘要](546)[pdf 706KB](4)